恩智浦宣布推出小型化“物聯網芯片(IoT-on-a-Chip)”解決方案，推進邊緣計算的未來發展

緊湊靈活的系統集i.MX處理器、Wi-Fi連接和安全性于一體，
助力物聯網產品快速上市
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.今天宣布推出全新的“物聯網芯片”，極大地推進了邊緣計算的發展，前景廣闊。這個可擴展的產品系列將恩智浦基于ARM®的i.MX應用處理器、Wi-Fi和藍牙集成到更小的尺寸空間中，賦予物聯網設備豐富的功能、安全性和連接能力。
 
 
新款芯片有助于解決在尺寸極度受限的物聯網設備中實現應用的設計難題。作為系統級小型化解決方案，“物聯網芯片”提供了必備的性能、可擴展性和小尺寸，使開發人員能夠快速將設計投入生產。
 
恩智浦工業與消費市場i.MX應用處理器副總裁Martyn Humphries表示：“作為從板上產品向未來‘物聯網芯片’愿景演變的一個重要步驟，我們高度集成的解決方案徹底揭開了物聯網的神秘面紗。恩智浦的前瞻性設計方式將為客戶提供更高的跨系統效率，使他們能夠加快產品上市時間，而不增加額外成本。”
 
恩智浦聯合值得信賴的市場領軍企業，提供面向未來的靈活解決方案
 
“物聯網芯片”集恩智浦的i.MX應用處理器系列和Wi-Fi/藍牙解決方案于一體，為開發人員提供針對工業和消費市場的成熟解決方案，能夠快速構建緊湊型物聯網產品。
 
產品主要特點：
 
•高性能計算和連接
−Arm Cortex-A7應用處理器提供高性能和高功效
−高帶寬雙頻802.11ac Wi-Fi和Bluetooth 4.2
−與Wi-Fi認證模塊類似的解決方案，采用經過驗證的Wi-Fi/BT軟件協議棧
 
•安全
−i.MX應用處理器提供了高級安全特性，如：安全啟動、篡改檢測與響應、以及高吞吐量
•加密
−為了提供額外的物理安全保護，“物聯網芯片”可以通過定制化芯片間接口 (inter-chip interface) 進行擴展。在不增加芯片封裝尺寸的前提下，集成安全芯片 (Security Element)。
 
•緊密集成的小尺寸結構
−內置了應用處理器和Wi-Fi/BT的解決方案只有14mm x 14mm x 2.7mm的大小
−全新的封裝設計使硬件設計人員可通過直通式電路板堆疊DDR存儲器，簡化了PCB設計并可額外節省空間
•可擴展和模塊化
−通過芯片間接口 (inter-chip interface)，用戶可以在同樣的14x14的封裝里，根據特定需要，獲得不同級別的i.MX性能
−尺寸兼容的模塊還提供了一系列不同的Wi-Fi/BT選項，以滿足應用需要
 
上市情況
恩智浦首款基于i.MX 6ULL應用處理器的“物聯網芯片”產品將于2018年下半年上市。i.MX 7和i.MX 8處理器配置將于2019年上市。